Перекрестные лазерные сканеры для КИМ серии XC
Перекрестный лазерный сканер XC65Dx обладает запатентованной технологией состоящей из 3 линии сканирования, повернутых под 120° относительно друг друга. Данная технология сокращает время цикла измерений, исключая необходимость переориентировать головку во время сканирования. Кроме того, каждая...
| Погрешность, мкм | 12 — 15 |
| Ширина линии сканирования, мм | 65 — 65 |
Описание
Перекрестный лазерный сканер XC65Dx обладает запатентованной многолинейной лазерной технологией состоящей из 3 линии сканирования, повернутых под 120° относительно друг друга. Данная технология сокращает время цикла измерений, исключая необходимость переориентировать головку во время сканирования. Кроме того, каждая лазерная линия расположена таким образом, что сканирование производится под углом, позволяя «заглянуть» внутрь элемента.
Высокая частота лазера обеспечивает высокую скорость сбора данных, а высокая плотность облаков точек, снимаемых за короткое время, позволяет оцифровать поверхность с высокой детализацией, обеспечивая полноту информации для контроля и обратного инжиниринга.
Уникальная технология Nikon улучшенной производительности сканирования ESP3 обеспечивает точность, скорость и надежность измерений путем динамической настройки интенсивности лазерного излучения для каждой снимаемой точки в режиме реального времени. Это позволяет проводить сканирование деталей различных материалов, цветов и их сочетаний за один проход без необходимости ручной настройки, в том числе поверхностей с высокой отражающей способностью.
Версия перекрестного лазерного сканера XC65Dx-LS с увеличенным рабочим расстоянием оптимальна для сканирования глубоких отверстий и пазов, а также других труднодоступных мест. Расстояние до поверхности в 170 мм облегчает сканирование при использовании крепежной оснастки и больших углублений.
- Запатентованная технология из трех лазерных линий
- Быстрый контроль элементов без необходимости изменения положения
- Улучшенная производительность сканирования (ESP3) - автоматическая настройка интенсивности лазера
- XC65Dx-LS версия с увеличенным рабочим расстоянием для сканирования глубоких отверстий и пазов, а также других труднодоступных мест
- Сканирование любых материалов без матирования
- Бесконтактное лазерное сканирование идеально для измерения гибких и хрупких деталей
